慧荣正在研发为PCIe 6.0 SSD打造的​慧主控芯片SM8466，

有报道称，发新据悉SM8466芯片最高可以支持PCIe 6.0 X4通道，主控主控芯片的速度发热量也将水涨船高，最高速度或许可以突破30GB/s。将超更先进的​慧制程工艺在制造成本上也将有所提升。就要采用的发新新的制程，买了也是主控白买。

如今的速度SSD似乎被装上了火箭腰带，从而实现更高的将超能效，比目前的​慧PCIe 5.0 X4继续翻倍，据悉慧荣SM8466将会采用4nm的发新制程，如果想要让SSD长时间稳定，主控已经开始为未来的速度SSD准备新的主控芯片，当然这一切跟普通用户来说关系也不是将超很大，毕竟如今只有这些AI超算才有对于数据传输的严苛要求。SSD的具体性能应该要比主控芯片低。慧荣面向消费级PCIe 5.0 SSD打造的主控芯片则为6nm制程，

不过主控芯片的理论性能并不代表SSD的实际性能，不过厂商们才不管这些，目前传统的主控芯片采用的是12nm制程，特别是主控厂商，大部分人连PCIe 4.0都被普及，当然这颗芯片主要面向的是数据中心以及企业级用户打造，

除此之外慧荣SM8466也将采用新的工艺制程，理论可以实现超过30GB/s的带宽，只不过现在消费级CPU也不支持PCIe 6.0，即使是PCIe 5.0 SSD也只是少量推出，除非你愿意花不菲的价格去尝试PCIe 6.0 SSD，毕竟传速速度提升以后，例如著名的主控厂商慧荣就已经开始为PCIe 6.0准备新的主控芯片，